SA316：无线音频收发模块 串口指令 48K采样率 低延迟高保真

参数

测试条件

最小

典型

最大

单位

工作电压范围

@SA316S-TX,SA316-RX　

2.8

3.3

3.6

V

@SA316F30

3.3

4.0

5.0

工作温度范围

-20

25

60

℃

工作频率范围

@UHF

500

MHz

800

890

MHz

890

980

MHz

@VHF

160

270

MHz

音频发射接收延时

4

ms

串口波特率

9600

bps

电 流 消 耗

休眠电流(SA316-RX)

<0.4

mA

休眠电流(SA316S-TX,SA316F30)

5

10

uA

接收电流（SA316-RX)

@VCC=3.3V　

< 115

mA

发射电流（SA316S-TX）

@发射时　

< 90

mA

@不发射时

<54

mA

发射电流（SA316F30-TX）

@发射时,5v　

< 600

mA

@不发射时,5v

<56

mA

发 射 参 数

输出功率

@SA316S-TX,VCC=3.3V

9

10

11

dBm

@SA316F30-TX,VCC=5.0V

29

30

31

dBm

发射带宽（BW)

300

KHz

邻道功率比（ACPR）

@600KHZ

-60

dBc

麦克最大输入电压

0.1

1.0

Vrms

音频频率响应范围

30

20k

Hz

接 收 参 数

接收灵敏度

-96

dBm

音频输出幅度(差分）

400

mVrms

音频输出驱动电阻

600

Ohm

信噪比（SNR)

@1KHz，Vmic=-30dBv

96

dB

总谐波失真(THD)

@48K采样率,Vmic=-30dBv

0.03

%

脚位编号

引脚定义

I/O

电平标准

描  述

1

TXD

O

0-3.3V

串口数据输出

2

RXD

I

0-3.3V

串口数据输入

3

SET

I

0-3.3V

功能暂时保留

4

CS

I

0-3.3V

模块休眠脚（低电平工作，高电平休眠）

5

GPIO4

I/0

0-3.3V

内接音频芯片的GPIO4

6

GPIO3

I/O

0-3.3V

内接音频芯片的GPIO3，用I2S模式时可配置成SDIN

7

ANT

0

射频信号输出，接50欧天线

8.9,10,12

GND

0V

接电源负极

11

VCC

+3.3-5.0V

电源正输入（+3.3V-5.0V，典型4.2V）

13

TXLED

O

0-3.3V

输出指示，发射信号时输出高，不发射信号时输出低

14

GPIO2

I/O

0-3.3V

内接音频芯片的GPIO2，用I2S模式时，可配置成MCLK

15

GPIO1

I/O

0-3.3V

内接音频芯片的GPIO1，用I2S模式时，可配置成SCK

16

MIC_N

I

麦克风输入负端，可接地

17

MIC_P

I

麦克风输入正端，（信号小于200mVrms内最佳）

18

GPIO0

I/O

0-3.3V

内接音频芯片的GPIO0，用I2S模式时，可配置成LRCK