2018年无线模块的市场份额

无线模块是将芯片、储存器及各类元器件等集成与线路板上，并提供标准接口的功能模块，主要作用是让终端设备通过无线模块实现通信。市面上无线模块主要分为两大类，一类为蜂窝无线通信模块（2/3/4G/NB-IOT等），另一类为非蜂窝无线通信模块（wifi/蓝牙/LoRa等）。

无线模块的产业链解析

上游产业主要有基带芯片、射频芯片、储存芯片和其他各种元器件材料等组成的无线模块生产行业。其中以基带芯片为核心，技术难度也是最高。目前，芯片海外供应商有Semtech,因特尔、高通等，国内主要是华为，中兴物联等。

下游产业是各类终端设备的应用，及其广泛也及其分散。大至智能车载、智能电网等高端市场，小至自动贩卖机，智能井盖等小型市场。

2018年无线模块出货量占比

SIMCom（芯讯通、中国，占比 23%），Sierra Wireless（加拿大，占比 17%），Telit（意大利，占比 11%），Gemalto（荷兰，占比 9%），U-blox（瑞士，占比 5%）。其中 SIMcom 上半年出货量同比增长 122%，Sierra Wireless 同比增长23%，第 3~5 名厂商仅有个位数增长。从 2010 年开始，Sierra、Telit、Gemalto 长期占据蜂窝模组出货量 TOP3（2016 年 H1 占 51%，HIS 数据），国内厂商后来居上，SIMcom 发力标准化产品出货量反超，华为/中兴物联等在车联网方面深耕发力。

国内模组厂商规模效应初显，出货量同比增长 50%左右。全球蜂窝模组出货量领先的还有 Quectel（移远、中国）、华为、中兴物联（高新兴收购）。另外有方、广和通、龙尚科技（日海通讯收购）、中移物联网、移柯等公司占有一定市场份额。以上厂商合计出货量 2015、2016 年分别为 3703/5297 万部，2016年 YoY 43.1%；2017Q1 合计出货量 1377 万部，同比增长 60.3%。

从销售收入看，国内厂商还有明显差距。SIMcom 虽然出货量占 23%，但是收入市场份额仅有 9%，传统三巨头仍旧占有 70%的价值。国内厂商无线模组毛利率偏低，出货量与价值量不匹配，从业务层面主要是三方面原因：（1）高端产品不足：以 2G/3G 连接为主，4G 应用占比还不高；（2）重点客户不足：国内下游厂商对价格敏感，大部分厂商海外市场拓展不到位；（3）综合应用服务不足：以模组销售为主，大部分厂商缺乏终端深度定制能力，和平台、应用缺乏联动。更深层次的原因，是海外上游芯片垄断和下游场景抢跑，相比国内模组厂商具有更好的产业环境。

资料整理于中国产业信息网